型号:APA750-FGG676I | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Microsemi SoC |
封装:676-BGA | 描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA |
系列 | ProASICPLUS |
制造商 | Microsemi SoC |
LAB/CLB数 | - |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | - |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 147456 |
I/O数 | 454 |
栅极数 | 750000 |
电压_电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 676-BGA |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
供应商
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